??
您现在的位置:主页 > 热透新闻 >

中芯国际科创板IPO,融资200亿,股票面值0.4美分,有

发布日期:2020-06-04 04:06   来源:未知   阅读:

原标题:中芯国际科创板IPO,融资200亿,股票面值0.4美分,有台积电数据

文/梧桐晓编

6月1日,中芯国际在上交所网站公布招股说明书申报稿,保荐机构为海通证券、中金公司。本次初始发行的股票数量不超过 16.8562亿股,每股面值0.004美元,拟融资金额200亿元。募资主要投资项目为:12英寸芯片SN1项目。

根据《科创板上市规则》、《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》及《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》,公司作为已在境外上市的红筹企业选择的具体上市标准为:“市值 200 亿元人民币以上,且拥有自主研发、国际领先技术,科技创新能力较强,同行业竞争中处于相对优势地位。”

2019年预托证券股份从纽交所退市

中芯国际全称“中芯国际集成电路制造有限公司”,2000年4月设立于开曼群岛,2004年3月18日公司股票在香港联交所上市,证券代码:H000981。公司的美国预托证券股份于纽交所上市,股票代码:SMI。

2019 年 6 月 14 日,公司的预托证券股份从纽交所退市并进入美国场外交易市场交易。

目前公司法定股本总额4200万美元,已发行股份总数50.56868亿余股,主要生产经营地址为上海市浦东新区。

中国大陆最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业

招股书披露,公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

集成电路晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源,报告期内占主营业务收入的比例分别为 95.94%、89.30%及 93.12%。各期集成电路晶圆代工业务按照工艺制程划分的收入结构如下:

星声星语 | 汽车资讯 | 时尚新闻 | 历史咨询 | 健康新闻 | 金融新闻 | 大咖名流 | 军事新闻 | 教育新闻 | 科技前沿 |

Power by DedeCms